全球半导体销售额 2026 年 5 月创历史新高
美国半导体行业协会数据显示，2026 年 5 月全球半导体销售额达到 1206 亿美元，较 4 月增长 9.2%，较 2025 年 5 月增长 104.1%。芯片市场连续 15 个月环比增长，说明 AI、数据中心、终端设备和通信应用仍在拉动上游器件需求。
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聚焦无线外设、PCBA、连接体验与行业趋势。
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北美 EMS 订单出货比连续高于荣枯线
Global Electronics Association 发布 2026 年 5 月北美 EMS 统计结果，三个月订单出货比为 1.36，已连续 9 个月高于 1。5 月 EMS 出货同比增长 5.2%，年初至今出货同比增长 9.6%，反映电子制造服务需求保持韧性。
AI 建设推动北美 PCB 订单出货比升至 1.60
Global Electronics Association 2026 年 5 月北美 PCB 数据显示，订单出货比达到 1.60，PCB 出货同比增长 11.9%，订单同比增长 102.8%。AI 服务器和数据中心投资继续拉动高复杂度 PCB 需求，也会影响电子产品 PCBA 工艺与供应链节奏。
Matter 1.6 强化智能家居配网、多生态共享与情境控制
Connectivity Standards Alliance 发布 Matter 1.6，重点不是扩展新品类，而是改进 NFC 配网、Joint Fabric 多生态共管、温控建议、设备能力与安全状态表达。对智能家居和低功耗连接产品来说，新版本更强调真实安装、跨平台协同和设备状态透明。
Bluetooth Core 6.2 引入更短连接间隔，面向低延迟 HID
Bluetooth Core Specification 6.2 将 Shorter Connection Intervals 的最低连接间隔从 7.5 ms 降至 375 us，并增加 125 us 分辨率，同时加入 Channel Sounding 抗幅度攻击、USB LE 等时支持和 LE 测试模式增强。低延迟外设、实时 HMI 和传感器产品将受益于更细的链路控制能力。
Nordic 开源 Android 应用支持蓝牙 Channel Sounding 评估
Nordic Semiconductor 宣布 nRF Toolbox Android 应用增加 Bluetooth Channel Sounding 支持，开发者可使用 nRF54L 系列设备和 Google Pixel 10 评估手机与蓝牙 LE 设备之间的测距能力。官方演示使用 nRF54L15 DK 作为 Reflector，实现约 20 米范围内 ±1 米距离估计。
Nordic 发布高内存 nRF54LM20A 无线 SoC
Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出 nRF54LM20A。该 SoC 提供 2 MB NVM、512 KB RAM、128 MHz Arm Cortex-M33、RISC-V 协处理器、高速 USB 和最多 66 个 GPIO，支持 Bluetooth LE、Channel Sounding、Matter over Thread 等能力，面向高阶 HID、游戏外设、智能家居、商业和工业产品。
Android 扩展 LE Audio Auracast 支持和多人音频共享
Google 宣布扩大 Android 对 LE Audio Auracast 的支持，将能力扩展到更多 Pixel、Samsung、Xiaomi 设备和 Sony 耳机，并加入通过二维码、Fast Pair 或多副耳机共享音频的体验。蓝牙音频正在从单设备连接走向公共广播、私密共享和辅助听力场景。
Bluetooth 2025 市场更新强调 LE 设备与新场景增长
Bluetooth SIG 的 2025 市场更新预计，2025 年蓝牙设备年出货量将超过 53 亿台，并在 2029 年接近 80 亿台。报告同时强调 Channel Sounding、超低延迟 HID、高数据吞吐、LE Audio 增强和与其他标准协同等路线图方向。
Thread 1.4 改善 Matter 智能家居网络一致性
Thread Group 在 2024 年发布 Thread 1.4 规范并开放认证，重点包括凭证共享、Thread over Infrastructure、网络诊断、大规模安全配网、直接云连接以及更好的稳健性和可扩展性。该版本针对 Matter 落地后的多边界路由器、网络割裂和排障问题给出标准化改进。